半倒装句的结构_半倒装句的结构

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半倒装句的结构以形成倒装芯片结构；多条布线，所述多条布线分别直接连接到所述芯片的电极；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述芯片下方并分别直接连接到所述布线；以及模制构件，所述模制构件以单层结构一体形成以覆盖所述芯片的上表面和侧表面，并且包括具有预定透射率的半透明材料，其后面会介绍。

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半倒装句子练习半导体封装在处理性能方面的进步对热性能提出了更高的要求，因“倒装芯片封装”结构特征是“芯片通过其下方凸块与基板连接，从而够将散热器定位在芯片的顶表面上”，因此能够让设备在热性能方面具有更多优势，为提高冷却性能，涉及专利的相关设备会将热润滑脂等热界面材料(TIM是什么。